北京時間4月16日消息，據報道，IBM、三星、意法半導體及其他幾家公司正在聯手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片。

    IBM及其合作伙伴宣布，已經開發(fā)了28納米芯片技術，比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術更加先進。IBM發(fā)言人稱，首款使用該芯片的產品有望于2010年下半年發(fā)布，涉及范圍包括智能手機及其他消費電子設備。

    IBM等公司面臨的最大競爭對手就是英特爾。英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當地時間周二召開的第一季度財報電話會議上表示，公司將開發(fā)基于32納米技術的Westmere芯片，并將于今年晚些時候出貨。

    通常而言，納米級數越低，芯片的速度就越快，能耗效率也越高。

    IBM的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和英飛凌。IBM在聲明中表示：“與現有的45納米技術相比，新的28納米技術可以將芯片性能提升40%，能耗降低20%，而芯片本身的體積則會降低一半。”另外，IBM還表示：“這將為下一代移動互聯網設備和其他系統(tǒng)提供更快的處理速度和更長的電池續(xù)航能力。”

    IBM還表示，用戶可以首先針對32納米技術進行設計，然后再轉向28納米技術，期間并不需要進行太大改動。

    IBM這一新技術中最為突出的客戶就是英國芯片廠商ARM。該公司已經與IBM聯合開發(fā)了32納米和28納米技術的設計平臺，并將利用IBM的技術拓展其Cortex芯片的性能。

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