CMOS影像技術(shù)的世界領(lǐng)導者意法半導體推出市場上首款集成擴展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導體最新的影像傳感器可實現(xiàn)最小6.5 x 6.5mm的相機模塊，而且圖像銳利度和使用體驗非常出色，同時還兼有尺寸和成本優(yōu)勢，是一款智能型自動對焦相機解決方案。

　　VD6853和VD6803是集成EDoF功能的315萬像素的高性能CMOS影像傳感器。片上 EDoF與意法半導體最先進的1.75 um像素技術(shù)完美整合，使相機在小于15 厘米的對焦距離內(nèi)可獲得優(yōu)異的畫質(zhì)，把相機對焦距離從近距離的光學字符識別和條形碼掃描擴展到無限遠。

　　意法半導體全新cmos傳感器還內(nèi)置圖像增強過濾器，包括4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質(zhì)，還讓相機調(diào)節(jié)更簡單。除手機應用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統(tǒng)自動對焦解決方案的影像應用，如筆記本電腦攝像頭、玩具或機器視覺系統(tǒng)，也可選用這兩款傳感器。

　　“自動對焦解決方案的優(yōu)點是圖像銳利，使用體驗豐富；而固定焦距相機模塊具有尺寸、成本和可靠性優(yōu)點，我們最新的傳感器巧妙地整合這兩大解決方案的全部優(yōu)點，”意法半導體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示，“這些產(chǎn)品符合照相手機制造商嚴格的性能和成本要求，特別適用于未來的晶圓級光學和組裝技術(shù)。”

　　新傳感器采用意法半導體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標準以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機pcb（印刷電路板）上，比傳統(tǒng)的把模塊固定在插座內(nèi)的解決方案更節(jié)省成本、空間和時間 。

　　意法半導體的新影像傳感器采用傳統(tǒng)的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市場上大多數(shù)主要的集成影像信號處理器的基帶處理器和應用處理器。例如，兼容SMIA的VD6853完全兼容意法半導體的影像處理器（STV0986），此款產(chǎn)品使手機、PDA、游戲機和其它移動應用具有獨立的數(shù)碼相機功能。

　　工程樣片和演示五金|工具現(xiàn)已上市，計劃2009年3季度開始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級封裝。