雖然7月份半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂單出貨比(semiconductor-equipment book-to-bill ratio)持穩(wěn)，但總體前景低迷，特別是2006年。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)表示，7月份北美半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的訂單出貨比為0.93，高于6月份的0.90。

    
訂單出貨比為0.93，意即每出貨100美元，同時(shí)收到93美元的訂單。7月份全球訂單的三個(gè)月移動(dòng)平均值為10.2億美元，比6月份下降2%，比去年同期的15.9億美元低36%。6月份出貨額修正為10.4億美元。

    2005年7月全球出貨額的三個(gè)月移動(dòng)平均值為11.0億美元，比6月份下降5%，比2004年7月份的15.3億美元下降28%。今年6月份的數(shù)據(jù)修正為11.5億美元。

    SEMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“目前的數(shù)據(jù)顯示，在進(jìn)入下半年之際，半導(dǎo)體制造商繼續(xù)對(duì)增加資本支出保持謹(jǐn)慎。”

    雖然總體前景仍然模糊不清，但一位分析師持悲觀看法，特別是對(duì)于2006年。根據(jù)應(yīng)用材料(Applied Materials)和Ultratech公司最近公布的數(shù)據(jù)，Piper Jaffray公司的分析師Bill Lu堅(jiān)持自己的看法，認(rèn)為2006年資本支出將與2005年持平。