總投資超過1萬億的中國國家16個重大科技專項正在加速推進，關鍵核心技術的突破，不僅帶動了產業(yè)技術升級，也為中國經濟的長遠發(fā)展提供了強勁動力。

　　核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝，新一代寬帶無線移動通信，高檔數(shù)控機床與基礎制造技術，大型油氣田及煤層氣開發(fā)，大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站，水體污染控制與治理，轉基因生物新品種培育，重大新藥創(chuàng)制，艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，大型飛機，高分辨率對地觀測系統(tǒng)，載人航天與探月工程等。

　　國家16個科技重大專項包括大型飛機、艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治、載人航天與探月工程等。涉及電子信息、裝備制造、能源、生物等國家戰(zhàn)略性產業(yè)。

　　畫面上大家看到的是國家16個科技重大專項最新進展之一：國產集成電路裝備在加工芯片，它的加工精度可以達到65納米，只相當于一根頭發(fā)絲的千分之一。到2010年，中國芯片產業(yè)的投資累計將達到3500億元，其中80%用于芯片裝備制造。重大專項的實施，不僅首次實現(xiàn)了芯片裝備的“中國創(chuàng)造”，也帶動了與芯片相關的信息、新材料等眾多產業(yè)的發(fā)展。

　　一批前沿科技成果也在加快步伐走進人們的生活，中國已經在3G的下一代技術，“新一代寬帶無線移動通信”的研究上取得新進展。技術研究和技術標準的設定已經完成，有望在2010年的上海世博會上進行試驗應用。

　　按照規(guī)劃，16個重大科技專項將在2020年完成。目前重大專項已經在多個領域實現(xiàn)突破，大型飛機完成初步方案的初步設計，探月工程將在2010年前后發(fā)射嫦娥二號衛(wèi)星。載人航天工程空間交會對接任務研制已經全面展開，“天宮一號”目標飛行器有望在2011年進行空間交會對接試驗。