飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild)的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機(jī)控制性能和系統(tǒng)可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General)選用于其空調(diào)設(shè)計(jì)中，讓富士通通用的設(shè)計(jì)人員能夠迅速地將節(jié)能空調(diào)推向市場。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，瞞足了逆變系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對高能效的要求，同時(shí)提供了簡化的電機(jī)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)的高可靠性。

　　富士通通用空調(diào)電子工程部經(jīng)理評論說，飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM器件在他們研制高能效的空調(diào)過程中，起著重要的作用。FSBB20CH60具有易于設(shè)計(jì)的特性，再配合飛兆半導(dǎo)體強(qiáng)大的工程支持，使富士通通用能在很短的時(shí)間內(nèi)將空調(diào)產(chǎn)品引入市場。

　　飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部(FPG)副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導(dǎo)體的集成式Motion-SPM器件能夠提高系統(tǒng)的可靠性和能效，同時(shí)減少電路板的空間。飛兆半導(dǎo)體熟悉設(shè)計(jì)和制造功率產(chǎn)品，而且了解主要應(yīng)用領(lǐng)域中的特定設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。FSBB20CH60是我們與客戶密切合作的例證，針對客戶的應(yīng)用，提供在能效和電路板級可靠性方面都不同凡響的產(chǎn)品。”

　　FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm×26.8mm)中集成了三顆高壓IC(HVIC)、一顆低壓IC(LVIC)、六顆IGBT和六顆快恢復(fù)二極管(FRD)。這個(gè)模塊之所以具有高可靠性，是因?yàn)樗鼘⒔?jīng)全面測試互相匹配的HVIC和IGBT，以及具有欠壓鎖定功能和短路保護(hù)功能的模塊集于一體。

　　飛捷電子目前大量備貨飛兆系列SPM模塊，同時(shí)提供小批量研發(fā)樣品和技術(shù)支持。