Inside Contactless公司（非接觸芯片專家）現(xiàn)正與Qualcomm Inc(高通公司)聯(lián)合開發(fā)兩款3G手機參考設計，分別適用于UMTS和CDMA2000，其中用到了高通的移動站調(diào)制器芯片和Inside的MicroRead多標準NFC芯片。

　　對于高通，此舉將是其芯片組支持NFC應用的一次推動。根據(jù)合作協(xié)議，高通投資公司(Qualcomm Ventures)已經(jīng)加入了Inside的風險資本和戰(zhàn)略決策者的團隊，并投資400萬歐元(520萬美元)，擴大了NFC芯片組的C系列新一輪融資規(guī)模，使其已經(jīng)達到3170萬歐元(4120萬美元)。

　　高通的執(zhí)行副總裁兼首席運營官Len Lauer表示，“將Inside Contactless公司的NFC技術(shù)融入到3G基于MSM芯片組的參考設計中，將會為OEM和ODM商們提供更大的附加價值，使他們可以更迅速的將NFC手機推向市場?！?/P>

　　該參考設計有望于2009年下半年問世。

　　Inside Contactless的首席執(zhí)行官Rémy de Tonnac表示，“這次聯(lián)盟不僅對我們的MicroRead NFC解決方案有重大意義，對于通用NFC技術(shù)以及手機支付市場同樣意義非凡。我們相信這些參考設計將會成為全球開發(fā)NFC功能3G手機的一個重要推動?！?/P>

　　De Tonnac同意高通公司Lauer的說法，認為這些參考設計將會鼓勵一些手機制造商快速進入NFC市場。

　　Inside Contactless在ETSI NFC相關(guān)的標準開發(fā)上起到了重要作用，并且已經(jīng)開發(fā)出這些標準對應的實現(xiàn)方案。