1.發(fā)展的動(dòng)力
            　　
      微連接技術(shù)發(fā)展的最根本推動(dòng)力是不斷增長(zhǎng)的微電子器件組裝密度，其中多芯片模塊（mcm）、單芯片封裝（scp）等概念即是典型代表。器件內(nèi)引線和電路板布線密度不斷增加，同時(shí)器件尺寸和電連接端頭（即外引線）不斷減小，微連接工藝的適應(yīng)性必須得到提高。另外需要高強(qiáng)度熱源以克服傳統(tǒng)熱源在靠近熱沉和熱管處焊接時(shí)所遇到的問題。設(shè)計(jì)柔性也正成為一個(gè)重要問題：如器件安裝在非共面表面上；焊點(diǎn)力學(xué)性能的要求更高；同一組裝件中多種釬料合金的應(yīng)用。
            　　
      2.理想的微連接技術(shù)
            　　
      1）能量的時(shí)空分布得到完全控制，也就是可以在任何時(shí)間、任何區(qū)域輸入可控的熱量。
            　　
      2）僅采用環(huán)境友好的化學(xué)制劑和材料。
            　　
      3）支持高度自動(dòng)化，提供設(shè)計(jì)柔性。