“目前中國已經(jīng)超過美國和日本，成為全球最大的集成電路消費市場，到2010年中國芯片總需求將達(dá)500億美元。如果不能把握好中國市場，就將失去在全球的競爭力。”昨天下午，意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提在接受深圳媒體采訪時不斷地強調(diào)中國市場的戰(zhàn)略意義。 　　2月15日下午，全球第五大半導(dǎo)體廠商——意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提宣布：意法半導(dǎo)體公司將投入5億美元，在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建新的芯片封裝測試廠。

　　他認(rèn)為，在目前全球半導(dǎo)體市場重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的大趨勢下，要立足好中國市場，就必須在中國完善產(chǎn)業(yè)鏈體系。所以，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的多樣性和復(fù)雜性的不斷加大，芯片封裝測試已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一個非常重要的部分。本次簽約的位于龍崗區(qū)寶龍工業(yè)區(qū)的封裝測試廠在投產(chǎn)后將是繼賽意法微電子有限公司之后國內(nèi)最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。

　　盡管意法的主要業(yè)務(wù)仍是封裝測試，但新公司與賽意法將獨立成為意法在全球半導(dǎo)體后道制造的主要生產(chǎn)廠家，兩家公司的工藝和接受個性化產(chǎn)品訂單必須由2家后道廠商進行加工，而龍崗項目啟動意味著中國后道加工的重鎮(zhèn)將落在深圳。

　　伯佐提認(rèn)為，新型家電和個人電子產(chǎn)品市場的迅猛增長是拉動中國經(jīng)濟增長的主要動力，中國制造的手機、數(shù)碼相機、數(shù)字電視機頂盒等消費類電子產(chǎn)品正爆炸式增長，而半導(dǎo)體技術(shù)將是這一市場的技術(shù)主導(dǎo)。