4月21日晚間消息，IC設計業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤(SSD)應用，20日傳出將跨入SSD控制IC領域，并已開始進入客戶端送樣階段，與群聯(lián)、慧榮等業(yè)者正面交鋒。

　　SSD被譽為是繼蘋果iPod之后，儲存型快閃記憶體(NANDFlash)的下一個殺手級產品。分析師認為，聯(lián)發(fā)科若投入SSD相關市場，等于為產業(yè)發(fā)展背書，但SSD控制IC價格競爭激烈，未來對公司毛利率與同業(yè)殺價競爭的影響，則需密切觀察。

　　聯(lián)發(fā)科昨日否認這項消息，強調SSD與公司現(xiàn)階段本業(yè)毫無關係。市場傳出，聯(lián)發(fā)科的SSD控制晶片已送樣給記憶體模組大廠創(chuàng)見認證當中，但創(chuàng)見主管昨天則以“沒聽說”回應。

　　半導體業(yè)者表示，以聯(lián)發(fā)科超強執(zhí)行力和技術能力，是否像過去一樣在產業(yè)間所向披靡，把競爭者逼出市場，值得注意。

　　聯(lián)發(fā)科強調，目前評估產品線開發(fā)的方向，仍以手機及無線通訊應用為主，無線通訊部分仍有許多發(fā)展機會，但隨著金融海嘯之后，景氣不好，公司重新評估旗下產品線，部分產品線放慢或是暫停，并以更審慎的態(tài)度評估進軍新領域。

　　不過，由于聯(lián)發(fā)科從最早的光碟機晶片，到現(xiàn)在當紅的手機與LCDTV晶片，一開始布局都相當?shù)驼{，且都與當時本業(yè)毫無關系，市場已對聯(lián)發(fā)科布局SSD控制IC議論紛紛，并在業(yè)界刮起旋風。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介旗下的智微科技，產品研發(fā)方向包括高速串列式連結晶片，也在開發(fā)SSD產品線。先前市場還傳出，東芝看好未來NAND型快閃記憶體最大市場在于SSD產品，為了取得發(fā)展硬盤機產品的資源，評估與智微科技建立緊密關系，甚至有投資的可能。

　　一旦聯(lián)發(fā)科跨入SSD相關領域，將與群聯(lián)、慧榮等當下SSD控制IC大廠正面交鋒，甚至進行搶單。群聯(lián)表示，對于產業(yè)有新的加入者樂觀看待，認為有助于市場機制更加健全，群聯(lián)在制成設計上有獨到之處，不擔心新競爭者的加入。

　　SSD控制IC業(yè)者私下透露，有聽聞聯(lián)發(fā)科想要自己跳下來做相關產品，但SSD市場不算成熟，聯(lián)發(fā)科若真的跨入，短期利基點不大，應該是為了日后相關大型布局，所做的準備。